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Unsere Leistungen für sie:

 

  • Kleben

    mit Gold- und Silberleitkleber

    Diverse Leitkleber ihrer Normen oder aus unseren internen Vorschriften dispensen
    wir auf das Trägermaterial und werden dann entsprechend dem Prozess ausgehärtet.



  • Löten

    mit bleifreien Lotpasten

    Leiterplatten oder Keramiken und Bauteile verbinden wir beim löten im reflow-Ofen
    oder manuell an Lötstationen.


     
  • Bestücken
     
    von Prototypen mit Diebonder oder in großen Stückzahlen mit Bestückautomaten                                                                                                              
     
    Bauelemente können wir vom Tape, aus Waffle- und Gelpacks sowie vom Wafer und
    Bluetape bis 8 Zoll verarbeiten.
    Kleinstmengen und Musterteile können wir mit dem Handbestücker positionieren.
     

  • Bonden
     

    von Verbindungen mit Gold- oder Aluminuimdrähten mit
    Rund- oder Bändchendraht im
    Deep-Acces - Verfahren


    Ultraschallbonden führen wir im Wedge-Wedge-Verfahren, mit Runddraht im
    Durchmesser von 17,5 µm bis 85 µm oder Bändchendraht mit Abmessungen
    von 6 x 35 µm bis 25 x 250 µm, durch.
    Das Substrat kann mit einer mechanischen Klemmung oder mit Vakuum befestigt
    werden.


  • Prototyping

    von verschiedenen Bauelementen auf Keramiken oder Leiterplatten

    Ihre Vorstellungen von einem Leistungsfähigen Produkt mit SMD-Bauelementen führen
    wir mit dem gewünschten Substrat, mit oder ohne Bondverbindungen, zusammen.



  • Prozessentwicklung

    für komplette COB - Produkte inklusive Durchführung und Protokollierung

    Bondprozesse und Bauteile auf verschiedenen Substraten werden zu einem logischen
    und kostengünstigen Verfahren zusammen gefügt, damit Ihr Produkt in Serie gefertigt
    werden kann.



  • Pull- und Schertests

    zur Produktionsüberwachung sowie zur Auswertung von Prototypen

    Bauelemente können wir zur Ermittlung der Festigkeit der Löt- oder Klebeverbindung
    abscheren.
    Bonddrähte werden auf Festigkeit der Verbindung mit dem Pulltester geprüft.
    Die Dokumentation und Auswertung der Messergebnisse liefern wir gern mit.


                                      

                                                                                 

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